日月光结盟TDK看好可穿戴OFweek可穿戴设备网dd
日月光结盟TDK 看好可穿戴 - OFweek可穿戴设备网
OFweek可穿戴设备网讯:日月光半导体与日商TDK Corporation上周五宣布将签署合资协议,拟共同设立日月旸电子股份有限公司( ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合资公司51%的股权,TDK持有49%股权。此合资公司将采用TDK授权的SESUB技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。 TDK具有电感设备及硬碟磁头制造能力的优势,成功开发SESUB技术专利强化超微化处理与材料且大幅降低晶片厚度至50微米,内埋到四层塑胶基板中。 TDK的SESUB技术拥有各种优势,除了大幅减少基板的贴合面积并薄化至300微米厚度外,同时具备极佳的散热特性,提供更弹性化设计与更高的晶片连结性,进一步强化EMI性能。 日月光是系统级封装(SiP)的领导先驱,与主要供应商及伙伴保持密切合作并持续扩增产品种类及服务。日月光表示,未来系统级封装采用SESUB技术,将提供不同应用的完整内埋式解决方案,例如,多通道电源管理IC (PMIC)、感测器(Sensors)、与射频移频器(RF Tuners)等。此合资公司商业经营模式将充分整合TDK卓越的SESUB技术以及日月光在半导体微型化制程的先进封装、测试与模组化解决方案。 TDK Corporation社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示,随着全球智慧型手机与穿戴装置日益微小与轻薄化,积体电路内埋式基板如SESUB技术的需求将有显著成长。TDK已在其日本甲府厂生产SESUB相关产品,为因应不断攀升的需求动能,TDK将持续与拥有世界级半导体封测技术的日月光,将共同在台湾成立合资公司以拓展全方位的量产能力。 日月光营运长吴田玉表示,TDK以专有的内埋式基板专利技术,将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提升效能、散热与节能效益,以满足市场需求。日月光与TDK结合的强大联盟将为日月光系统级封装生态圈(eco-system)注入更高的附加价值,并将TDK的SESUB技术推向业界领导标准。 日月光指出,合资公司的设立及注资,必须待双方取得相关政府主管机关;包括但不限于台湾公平交易委员会、经济部加工出口区管理处的核准或同意后,始得进行。
- 道路交通管理中电子警察的应用效果冀州密封球阀绵白糖圆头铆钉冲压件Frc
- 合肥在全国范围推广新能源汽车9100多辆复合滤布都江堰玉石床垫定时器铰刀Frc
- 联想激光打印机故障检修实例十三书包柜手包时序器龙门吊小吃系列Frc
- 多重利空压制天胶跌势难改碾米机械纤维管烫画机配线槽3G手机Frc
- 检测标准尚未出台地沟油检测仪是骗局金昌信号源氢氧化钠金属化膜磨光机Frc
- 中国卷烟包装标识规范之路杀菌剂空调材料集装箱船装载设备可视电话Frc
- 陶氏携手三井物产共创生物聚合物平台为包装拉丝模量仪电工面板豆腐机移动插座Frc
- 中钢期货沪胶一度封涨停日间回落昆山车标桦木夹盘成形机Frc
- 切纸机的3种主要机型介绍电子玩具蹦床刮胶光纤线氧气机Frc
- 汕头海洋PS粉料价格动态高温电线阿拉尔钻头组套水果刀五金厨具Frc